Bewerbung für STIPT Programm ab 15. Mai 2026 möglich; Digitale Infoveranstaltung am 19. Mai 2026
Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT), eine gemeinsame Initiative des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR), des Sächsischen Staatsministeriums für Wissenschaft, Kultur und Tourismus (SMWK), der TU Dresden, Leonardo-Sachsen und der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), ermöglicht Studierenden ausgewählter Studienfächer einen sechsmonatigen Taiwan-Aufenthalt, der aus einem viermonatigen Studienprogramm an einer taiwanischen Partneruniversität und einem zweimonatigen Training bei TSMC besteht.
Im Rahmen des Programms gibt es eine Kooperation mit folgenden taiwanischen Universitäten: ➚National Taiwan University (NTU), ➚National Taiwan University of Science and Technology (Taiwan Tech), ➚National Yang Ming Chiao Tung University (NCYU), ➚National Cheng Kung University (NCKU)
Dank einer Förderung des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) wird dieses überaus erfolgreiche Programm auf weitere deutsche Hochschulen ausgeweitet und Studierende der ForLab Universitäten und der HAWtech HochschuleAllianz für Angewandte Wissenschaften sind eingeladen, sich für eine Teilnahme an diesem Programm zu bewerben. Bewerbungsberechtigt sind MA-Studierende ab dem ersten Fachsemester sowie BA-Studierende ab dem zweiten Fachsemester.
Der fachliche Fokus des aktuellen Aufrufs liegt auf Studierenden mit Interesse und Studieninhalten im Bereich Elektrotechnik, Mikroelektronik, Nanoelektronik, Werkstoffkunde, Mechatronik, Maschinenbau, Gerätetechnik, Automatisierungstechnik, Robotik, Sensortechnologie, Physik und Chemie.
Akademische Anerkennung:
Die aufnehmende taiwanischen Hochschule bestätigt die erreichten ECTS in einem Transcript of Records. Die geplante Anerkennung von Leistungen aus dem Auslandsaufenthalt (Studium und Praktikum) ist vor Beginn des Auslandsaufenthaltes mit dem zuständigen Koordinator oder der zuständigen Koordinatorin für internationale Beziehungen an der HTWK Leipzig zu klären (Erstellung eines Learning Agreements).
Finanzielle Unterstützung:
Die ausgewählten Studierenden erhalten zusätzlich zu den jeweiligen Studien- und Programmgebühren der beteiligten taiwanischen Universitäten folgende finanzielle Unterstützung über STIPT für ihren Auslandsaufenthalt:
- 700 € pro Monat als Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten sowie
- 1.500 € als Zuschuss für die Reisekosten.
Der Aufenthalt in Taiwan wird im Zeitraum von Anfang März 2027 bis August 2027 stattfinden. Bewerbungen sind ab dem 15. Mai 2026 bis zum 15. Juni 2026 (12:00 Uhr) möglich.
Das Bewerbungsformular, die Bewerbungsmodalitäten sowie alle wichtigen Informationen zum STIPT-Projekt finden Sie hier.
Bei Rückfragen wenden Sie sich bitte an Leonardo-Sachsen (international.leosachsen (at) tu-dresden.de, Tel.: 0351 463 37688).
Digitale Infoveranstaltungen
Am 19. Mai 2026 um 9 Uhr bietet Leonardo-Sachsen eine digitale Infoveranstaltung zum STIPT-Sommersemester 2027 an. Den Link zur Teilnahme finden Sie auf der Leonardo-Sachsen-Webseite. Zusätzlich wird es weitere Online-Informationsveranstaltungen (Unterstützung bei Ihrem Bewerbungsprozess) mit Leonardo-Sachsen am 28. April, 5. Mai und 22. Mai jeweils um 15 Uhr geben, Link zur Teilnahme.
Leonardo-Sachsen ist ein Konsortium mehrerer sächsischer Hochschulen. Auch die HTWK Leipzig ist Mitglied. Leonardo-Sachsen berät und fördert neben länderspezifischen Praktikaprogrammen auch Praktika über das Erasmus+ Programm der EU. Weitere Informationen finden Sie hier.
