Stellenausschreibungen für Hilfskräfte

Studentische Hilfskraft im Bereich Incoming (Teilstudium)

Im Dezernat Studienangelegenheiten sind wir auf der Suche nach einer studentischen Hilfskraft, die uns im Bereich Incoming (Teilstudium) unterstützt.

Aufgaben

  • Mitarbeit bei der Pflege der Webseiten und bei der Erstellung und Aktualisieren von Infomaterial
  • Unterstützung bei der Organisation und Durchführung verschiedener Veranstaltungen
  • Foto- & videografisches Begleiten von Veranstaltungen
  • Erstellung des Fotokalenders
  • Aktualisierung der Incoming-Kontaktdaten
  • Unterstützung des Buddyprogramms
  • Unterstützung der administrativen Abläufe

Anforderungen

  • Immatrikulation in einem Bachelor-Studiengang der HTWK
  • Grundsätzliche Verfügbarkeit auch in den Semesterferien
  • Sehr gute Englischkenntnisse (mind. B2 Niveau), sehr gute Deutschkenntnisse (mind. C1 Niveau), weitere Sprachen von Vorteil
  • Gute EDV-Anwendungskenntnisse (Outlook, Word, Excel, PowerPoint, InDesign, Photoshop)
  • Freude an sorgfältigem und genauem Arbeiten
  • Organisationsgeschick sowie ein hohes Maß an Selbstständigkeit und Einsatzbereitschaft
  • Eigene Auslandserfahrungen oder das Engagement in einer internationalen studentische Initiative sind von Vorteil

Wir bieten

  • Einblicke in den Alltag bei uns im Dezernat Studienangelegenheiten
  • Flexibler Arbeitsort: Home-Office möglich
  • Flexible Arbeitszeiten: Wählen zwischen 24-32 Stunden/Monat
  • Sie werden mit der üblichen SHK-Vergütung bezahlt (12€/Stunde)

Wir sind an einem längerfristigen, kontinuierlichen Arbeitsverhältnis interessiert, das eine Zusammenarbeit von min. 2 Semestern vorsieht. Bitte senden Sie Ihre Bewerbungsunterlagen (Motivationsschreiben, Lebenslauf und Immatrikulationsbescheinigung) in einem PDF-Dokument bis zum 05.09.2023 per E-Mail an Frau Xiao: incoming (at) htwk-leipzig.de.

Wir weisen Sie darauf hin, dass Sie mit Ihrer Bewerbung gleichzeitig Ihr Einverständnis zur elektronischen Verarbeitung und Speicherung Ihrer persönlichen Daten bis zum Abschluss des Bewerbungsverfahrens erteilen.

Datum: 23.06.2023

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