Viele kleine Tests, Lerngruppen und eine Messe voller Überraschungen: Florian Kropf berichtet nach knapp zwei Monaten aus Taipeh. Am 15. November 2026 startet die nächste Bewerbungsphase für das Programm.
Vom Hörsaal zur SEMICON
„Gruß aus Taiwan“ lautete die Betreffzeile einer E-Mail, die mich Anfang September 2026 erreichte. Absender: Florian Kropf, Student der Elektro- und Informationstechnik an der Fakultät Ingenieurwissenschaften der HTWK Leipzig. Er wurde für das „Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan“, kurz STIPT, ausgewählt und war damals seit einer Woche in Taipeh. Inzwischen hat Florian Kropf mir seinen ausführlichen Bericht geschickt, aus dem ich hier gern zitiere.
STIPT ist ein Förderprogramm, das ein Studium an einer taiwanischen Partnerhochschule mit praktischem Training in der Halbleiterindustrie verbindet. Es ist eine gemeinsame Initiative von BMFTR, SMWK, TU Dresden und der Firma TSMC. HTWK-Student Kropf studiert an der Taipei Tech (National Taipei University of Technology). Im Anschluss folgt ein mehrwöchiges praktisches Training im Newcomer Training Center & Fab von TSMC in Taichung, einem der weltweit führenden Halbleiterunternehmen.
Studieren in Taipeh: Viele kleine Prüfungen, Lerngruppen und Taifun-Tage
„Den Großteil meiner Zeit verbringe ich natürlich auf dem Campus. Trotzdem bleibt genug Zeit für Ausflüge und um die Kultur in Taiwan kennenzulernen“, erläutert Florian Kropf in seinem Bericht. Das Studium unterscheide sich deutlich vom Alltag an der HTWK: „Statt weniger großer Prüfungen am Semesterende gibt es viele kleine Tests und regelmäßige Hausaufgaben.“ Das Gelernte werde so häufiger abgefragt, dafür umfasse jeder Test weniger Stoff. Für ihn ist das einer der größten Unterschiede zum Studium in Deutschland. Zum Zeitpunkt des Berichts standen die Midterm Exams kurz bevor.
Interessant findet er auch, dass Sportangebote als reguläre Module belegt und direkt in den Stundenplan integriert werden können.
Nur ein Stück Leipzig fehlt ihm: „Den Nudelteller aus der Leipziger Mensa vermisse ich allerdings.“
Hilfreich ist auch die Gemeinschaft vor Ort. „Da weitere STIPT-Studierende an der Taipei Tech eingeschrieben sind, fällt es leicht, sich zum Beispiel in Lerngruppen zusammenzufinden“, schreibt Florian Kropf. Das erleichtere das Lernen für Tests und Midterms.
Und: „Auch an Taifun-Tagen, an denen man das Haus besser nicht verlassen sollte, wird es Dank der anderen nie langweilig.“
Besondere Möglichkeiten: Die SEMICON Taiwan
Als STIPT-Teilnehmer hatte Florian Kropf schon in der ersten Woche eine besondere Gelegenheit, den Besuch der SEMICON Taiwan, der größten Halbleitermesse des Landes. Eine enorme Zahl an Unternehmen aus der Halbleiterproduktion sei dort vertreten gewesen, viele davon kannte er zuvor nicht.
„Überrascht haben mich auch Aussteller, die ich nicht mit der Branche in Verbindung gebracht hätte.“ Canon etwa zeigte an einem großen Stand seine Systeme für Nanoimprint-Lithografie, schreibt Kropf.
„Insgesamt fühle ich mich an der Taipei Tech und in Taiwan sehr wohl und bin dankbar, diese Chance erhalten zu haben," betont Florian Kropf .
Nun freue er sich besonders auf die Praxisphase bei TSMC.
Warum sich eine Bewerbung lohnt
Für Studierende der Elektro- und Informationstechnik der Fakultät Ingenieurwissenschaften ist die Halbleiterindustrie das Herzstück ihres Fachs: Praktisch nahezu jedes Gerät, jedes System und jede Anwendung, die Sie im Studium kennenlernen, nutzt Halbleiter-Chips. Wer erlebt, wie diese in Taiwan entwickelt und gefertigt werden, versteht auch die Zusammenhänge besser, die in der Vorlesung theoretisch bleiben. Die Branche ist zudem ein Schlüsselbereich für Sachsen und Europa. Dazu kommen die Erfahrungen, die jeder längere Auslandsaufenthalt mit sich bringt: Selbstständigkeit, interkulturelle Kompetenz und ein internationales Netzwerk.
Der richtige Zeitpunkt
Aus meiner Sicht eignet sich das Programm am besten gegen Ende des Studiums. Im Bachelor ist der beste Zeitpunkt nach den fachlichen Modulen und vor dem Praxisprojekt und der Bachelorarbeit, im Master vor dem Praxisforschungsprojekt und der Masterarbeit. Wenn Sie dann nach Taiwan gehen, bringen Sie das nötige Fachwissen mit, um von den Lehrveranstaltungen und vom Training bei TSMC wirklich zu profitieren. Die Erfahrungen und Kontakte lassen sich zudem direkt in die Abschlussarbeit oder in die Berufswahl einbringen. Weil die Bewerbung etwa ein Dreivierteljahr vor Beginn des Aufenthalts erfolgt, lohnt es sich, frühzeitig zu planen und die Studienplanung rechtzeitig zu besprechen.
Förderung
Ausgewählte Teilnehmende erhalten einen Zuschuss von 700 Euro pro Monat zu den Lebenshaltungskosten und eine Reisekostenpauschale von 1.500 Euro. Die Förderung wird zu 90 Prozent vor dem Aufenthalt und zu 10 Prozent nach der Rückkehr ausgezahlt. Die Unterkunft wird von der gastgebenden Einrichtung gestellt, ist aber selbst zu bezahlen. Bestimmte Kosten, etwa die Servicegebühr der taiwanischen Hochschule, Miete, Visum und Versicherung, können bereits vor der ersten Auszahlung anfallen. Eine gleichzeitige Förderung aus anderen öffentlichen Mitteln, zum Beispiel PROMOS, ist nicht möglich.
Wer sich bewerben kann
Teilnehmen können Studierende aller in Deutschland akkreditierten Hochschulen, die in einem Vollzeitstudiengang eingeschrieben sind. Bachelor- und Diplomstudierende können sich ab dem 2. Semester bewerben, Masterstudierende ab dem 1. Semester. Erforderlich ist ein Notendurchschnitt von mindestens 2,3 im aktuellen Transcript of Records. Der Studiengang muss einen fachlichen Bezug zur Halbleitertechnologie haben. Genannt werden unter anderem Elektrotechnik, Mikro- und Nanoelektronik, Mechatronik, Maschinenbau, Automatisierungstechnik, Robotik, Sensortechnologie, Werkstoffkunde, Physik und Chemie, die Liste ist aber nicht abschließend. Die Auswahl trifft ein unabhängiges internationales Komitee in Absprache mit TSMC.
Die Studienmodule finden je nach Ausschreibung an einer von fünf Partnerhochschulen statt: National Taiwan University, National Taiwan University of Science and Technology, National Yang Ming Chiao Tung University, National Cheng Kung University oder National Taipei University of Technology. Welche Hochschulen für das Wintersemester 2027/28 beteiligt sind, wird in der Ausschreibung bekannt gegeben.
Bewerbung und Fristen
Die Ausschreibung für das Wintersemester 2027/28 startet am 15. November 2026 und endet am 15. Dezember 2026 um 12 Uhr. Die Bewerbung läuft vollständig auf Englisch über das Portal Mobility Online. Folgende Bewerbungsunterlagen sind einzureichen: Immatrikulationsbescheinigung, Transcript of Records mit markierten halbleiterrelevanten Kursen, englischer Lebenslauf, Nachweis der Englischkenntnisse (mindestens B2) und, falls vorhanden, das Bachelorzeugnis. Optional sind Praktikumsnachweise mit Halbleiterbezug und Mandarin-Sprachkenntnisse.
Zusätzlich benötigen Sie eine elektronische Referenz von einer Professorin, einem Professor oder einer anderen lehrenden Person Ihres Fachs, die Sie im Bewerbungsformular benennen. Sprechen Sie diese Person frühzeitig an und informieren Sie sie über das Programm und Ihre Pläne.
Zur Vorbereitung bietet Leonardo-Sachsen Unterstützung an: eine Online-Infoveranstaltung am 27. November 2026 um 9 Uhr mit Vertretern von NTUST und TSMC (um Anmeldung wird gebeten) sowie Online-Beratungen zum Bewerbungsprozess am 2., 9., 16. und 23. November 2026, jeweils von 13 bis 14 Uhr (Zoom-Link zu den Online-Beratungen).
Alle aktuellen Informationen finden Sie auf der STIPT-Seite von Leonardo-Sachsen und auf der Seite zur aktuellen Ausschreibung. Bei Fragen zum Programm hilft Juan Manuel Barragan, STIPT-Projektmanager bei Leonardo-Sachsen, unter international.leosachsen@tu-dresden.de oder +49 351 463 37688.
Ansprechpersonen an der HTWK
Ich freue mich, dass ich Florian Kropf bei seiner Bewerbung unterstützen konnte und wünsche ihm eine großartige Zeit in Taiwan. Wenn Sie selbst nach Taiwan oder für einen anderen Auslandsaufenthalt ins Ausland gehen möchten, wenden Sie sich gern an mich als Koordinator für internationale Beziehungen der Fakultät Ingenieurwissenschaften oder an die Outgoing-Studierendenberatung im Dezernat Studienangelegenheiten Kristin Törpel.
Link
Einen Überblick über Wege ins Ausland finden Sie auf der Seite: Outgoing – Wege ins Ausland
